Pad termico ad altissime capacità termo conduttive 3.2W/m K. Composto di materiale siliconico e polvere di boron nitride di elevatissima qualità e di un moderato potere adesivo, permette una facile applicazione e un risultato eccezionale in termini di trasferimento termico.

Può essere applicato per dissipare: Semiconduttori, Luci led,chip consoll, Processori, RAM, Mosfet e in generale sui componenti PC.