![pad termici thermal pad 25x25x1 mm pad termici thermal pad 25x25x1 mm](https://www.npncircuit.com/1049-large_default/pad-termici-thermal-pad-25x25x1-mm.jpg)
Pad termico ad altissime capacità termo conduttive 3.2W/m K. Composto di materiale siliconico e polvere di boron nitride di elevatissima qualità e di un moderato potere adesivo, permette una facile applicazione e un risultato eccezionale in termini di trasferimento termico.
Può essere applicato per dissipare: Semiconduttori, Luci led,chip consoll, Processori, RAM, Mosfet e in generale sui componenti PC.